韩国新闻媒体FNNews报道称，三星已将获得NVIDIA的芯片订单作为今年的首要任务。NVIDIA长期以来一直使用台积电的先进工艺节点来开发GPU，无论是面向消费者还是数据中心领域。最新的系列包括AdaLovelace、Hopper和Blackwell，均采用台积电的5纳米(4N)工艺制造。
三星代工意识到台积电的领先地位，希望重新赢回NVIDIA作为主要客户。为此，他们正在尽一切努力确保其采用GAA(Gate-All-Around)架构的3nm工艺节点能够胜任这项任务，并满足绿色巨人的要求。
为此，三星制定了代号为“Nemo”的内部战略，指的是NVIDIA，各个部门都在努力确保能够收到来自该芯片制造商的订单。应该记住的是，NVIDIA最后在其GeForceRTX30“Ampere”GPU中采用了三星的Foundry(8纳米)技术，该GPU专为游戏(客户端)领域而设计。Ampere的后续产品，AdaLovelace“GeForceRTX40”改用台积电(5nm)。
到目前为止，三星代工厂计划在2024年上半年大规模生产3nmGAA工艺。GAA技术将消除与旧FinFET工艺相关的一些主要瓶颈，但该工艺是否足以赢得NVIDIA的支持还有待观察。
最近有报道称，该公司未能通过NVIDIA的HBM3E内存认证程序，这可能会造成重大挫折，但三星正在确保能够改进其HBM内存，并已经在计划开发下一代HBM4架构，预计将首次亮相时间为2025-2026年。