最近，智能手机公司一直在推出自己的芯片。这些使品牌能够更好地控制其设备的处理和计算性能。Oppo 决定加入。是的，它确实已经有一个名为 MariSilicon Y 的连接芯片和一个 NPU MariSillicon X。
但 Oppo 还没有真正的 SoC 用于其智能手机。但是，最近的一份报告表明，中国品牌希望尽快推出真正的芯片组。它希望在智能手机市场保持竞争优势。据一位内部人士透露，内部 SoC 可能会比预期更早推出。
据传 OPPO 首款 SOC 将于 2024 年推出
联发科的一位高管报告说，Oppo 希望在市场上拥有自己的 SoC 以跻身排行榜。这位高管在的一个外国投资论坛上分享了这些信息。而这条消息来自知名微博博主手机芯片专家。
但这并不是这位微博博主必须分享的全部内容。该用户还表示，Oppo 将与台积电合作。更广为人知的名称是台积电，它是一家以为苹果制造骁龙 SoC和 CPU而闻名的代工厂。
该博主还表示，Oppo 芯片已经“挖完”了。这意味着它已经完全设计并准备好进入下一步。也就是说，内部 CPU 只剩下制造过程了。但博主的建议是，SoC 不太可能在 2024 年之前问世。