联发科今年相当忙碌，这家台湾芯片制造商已经推出了多款智能手机芯片组，距离年初还不到六个月。
联发科技推出的最新产品是天玑8250，这是一款专为高端中端手机设计的芯片组。从理论上讲，新的芯片组对于中端智能手机来说是一个相当可靠的选择。
联发科技的天玑8250具有八个核心：1个主频为3.1GHz的ArmCortex-A78、3个主频为3.0GHz的ArmCortex-A78和4个主频为2.0GHz的ArmCortex-A55。
该芯片组支持高达320MP或32MP+32MP+32MP的相机传感器，以及4K60(3840x2160)视频捕获分辨率。此外，天玑8250支持FHD+@180Hz和WHQD+@120Hz最大刷新率的显示器。
联发科新芯片组的其他亮点包括UFS3.1存储类型、蓝牙5.3、Wi-Fi6E支持、ArmMali-G610MC6GPU(图形处理单元)和四通道LPDDR5RAM支持(高达6,400Mbps)。
尽管联发科没有提及新芯片组何时上市和/或哪些手机将搭载天玑8250，但我们已经知道Oppo的Reno12预计将配备这款特定的芯片组。